测试规范

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温度测试

 四.温度测试
  (Temperature Test)
  4.1定义:
  温度测试指PSU于正常工作下,其零件或Case温度不得超出其材质规
  格或规格定值。
  4.2测试条件:
  I/P: Nominal
  O/P: Full Load
  Ta : 25℃
  4.3测试方法:
  4.3.1将Thermo Coupler(TYPE K)稳固的固定于量测的物体上
  (速干、Tape或焊接方式)。
  4.3.2 Thermo Coupler于末端绞三圈后焊成一球状测试。
  4.3.3我们一般用点温计测量。
  4.4测试零件:
  热源及易受热源影响部分
  例如:输入端子、Fuse、输入电容、输入电感、滤波电容、桥整、热
  敏、突波吸收器、输出电容、输出电容、输出电感、变压器、铁芯、
  绕线、散热片、大功率半导体、Case、热源零件下之P.C.B.……。
  4.5零件温度限制:
  4.5.1零件上有标示温度者,以标示之温度为基准。
  4.5.2其他未标示温度之零件,温度不超过P.C.B.之耐温。
  4.5.3电感显示个别申请安规者,温升限制65℃Max(UL1012),75℃
  Max(TUV)。

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